HPC（HighPerformanceComputing）は高速演算ができる各種パーツを搭載しているだけではなく、長時間稼働し続ける傾向にあります。一般的なコンピューターと比較しても遥かに高速な処理が可能であるとは言え、科学的な結論を導くための計算式を解くために24時間稼働を数週間、物理演算モデルのシミュレーションに数ヶ月など、膨大な時間を費やします。CPUやVGAは高クロックで動作するものほど消費電力も高く、それはおのずと発熱へと繋がります。ここで課題となるのがHPC（HighPerformanceComputing）の熱対策で、全体的な処理能力や寿命に大きな影響を与えます。

多くのデバイスには安全装置が搭載されており、正常な稼働が不可能になる温度に達成する前にクロックと消費電力を下げながら温度を下げようとするサーマルスロットルリングが発生し、処理能力が大幅に低下してしまいます。そこでしっかりと冷却をすることで、最大限のスピードのままで稼働を継続できます。HPC（HighPerformanceComputing）の冷却では一般的なファンでは間に合わないことが多く、水冷システムを搭載しているケースが増えています。パイプの中を冷却液が循環し、CPUなどの冷却ヘッダーに搭載されている熱交換装置で熱を奪い、温められた冷却液はラジエーターへと送られ、夏を外部に放出しながら外気を取り込み、再び温度が下げられた冷却液がヘッダーへと送られるのを繰り返します。